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arm mcu
用一套IDE管理、開(kāi)發(fā)和保護(hù)您的主要Arm工程資產(chǎn)
智能計(jì)算
Arm
工程資產(chǎn)
集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
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2025-04-30
Arm的40歲 不惑之年開(kāi)啟的新選擇
EDA/PCB
Arm
IP
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2025-04-29
Microchip發(fā)布PIC16F17576單片機(jī)(MCU)系列,簡(jiǎn)化模擬傳感器設(shè)計(jì)
嵌入式系統(tǒng)
Microchip
單片機(jī)
MCU
模擬傳感器
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2025-04-28
英飛凌以全面解決方案應(yīng)對(duì)智能座艙設(shè)計(jì)趨勢(shì)挑戰(zhàn)
汽車電子
英飛凌
智能座艙
MCU
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2025-04-27
??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設(shè)計(jì)的范式躍遷
智能計(jì)算
Arm
安全
人工智能
AI
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2025-04-25
出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件
EDA/PCB
Artisan
Arm
Cadence
IP
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2025-04-24
Microchip MCU 簡(jiǎn)化模擬傳感器設(shè)計(jì)
嵌入式系統(tǒng)
Microchip
MCU
模擬傳感器
PIC16F17576
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2025-04-24
高通對(duì)Arm提起反訴
EDA/PCB
高通
Arm
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2025-04-23
車規(guī)級(jí)MCU介紹
汽車電子
MCU
單片機(jī)
汽車電子
微控制器
芯片
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2025-04-22
Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力
智能計(jì)算
Arm
云服務(wù)
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2025-04-22
解密 Google Axion:為 AI 時(shí)代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器
智能計(jì)算
Arm
Google Axion
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2025-04-22
英飛凌微控制器:以全新實(shí)惠套件和強(qiáng)大開(kāi)發(fā)環(huán)境為開(kāi)發(fā)者提供支持
嵌入式系統(tǒng)
英飛凌
微控制器.MCU
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2025-04-18
Cadence將收購(gòu)Arm部分IP業(yè)務(wù)
嵌入式系統(tǒng)
Cadence
ARM
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2025-04-17
英飛凌穩(wěn)居MCU榜首,鞏固車用半導(dǎo)體的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位
嵌入式系統(tǒng)
英飛凌
微控制器
MCU
車用半導(dǎo)體
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2025-04-12
IAR攜手極海半導(dǎo)體,高效開(kāi)發(fā)全球首款基于Cortex-M52的MCU
嵌入式系統(tǒng)
IAR
極海
Cortex-M52
MCU
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2025-04-09
TI 超小型 M0+ MCU 封裝為您的設(shè)計(jì)提供更多可能性
嵌入式系統(tǒng)
MCU
m0
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2025-04-07
新手必看的單片機(jī)知識(shí)
嵌入式系統(tǒng)
MCU
單片機(jī)
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2025-04-07
Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)
嵌入式系統(tǒng)
ARM
CPU
數(shù)據(jù)中心
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2025-04-03
MCU沒(méi)有退路:要么上車,要么出局
嵌入式系統(tǒng)
MCU
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2025-03-31
高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng),芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)
高通
Arm
壟斷反競(jìng)爭(zhēng)
芯片架構(gòu)授權(quán)
軟銀
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2025-03-26
基于復(fù)旦微電子FM33FT0xxA MCU的觸摸設(shè)計(jì)方案
汽車電子
復(fù)旦微電子
FM33FT0xxA
MCU
觸摸
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2025-03-25
實(shí)現(xiàn)芯片全國(guó)產(chǎn)化的汽車座椅控制器方案
汽車電子
旗芯微
瓴芯
MCU
川土微
拓爾微
汽車座椅控制器
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2025-03-25
高算力MCU開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)多屏交互與毫秒級(jí)響應(yīng)功能的汽車儀表盤方案
汽車電子
汽車儀表盤
MCU
國(guó)產(chǎn)RISC-V
先楫半導(dǎo)體
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2025-03-25
從汽車 BCM 方案看國(guó)產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)
汽車電子
BCM
MCU
功能安全
AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
RISC-V 架構(gòu)
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2025-03-25
高能效和適應(yīng)性性能:8 位MCU的持久傳統(tǒng)
嵌入式系統(tǒng)
高能效
8 位
MCU
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2025-03-25
Microchip推出AVR SD系列入門級(jí)單片機(jī)(MCU),降低安全關(guān)鍵型應(yīng)用的系統(tǒng)成本和復(fù)雜性
嵌入式系統(tǒng)
Microchip
AVR
SD系列
MCU
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2025-03-24
Arm的Cortex-R內(nèi)核加強(qiáng)了對(duì)汽車級(jí)芯片控制
汽車電子
Arm
Cortex-R
汽車級(jí)
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2025-03-24
微控制器的AI進(jìn)化:從邊緣運(yùn)算到智能化的實(shí)現(xiàn)
嵌入式系統(tǒng)
微控制器
AI
邊緣計(jì)算
Arm
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2025-03-22
實(shí)時(shí)控制新標(biāo)桿:TMS320F28003x系列微控制器技術(shù)解析與應(yīng)用展望
嵌入式系統(tǒng)
德州儀器
MCU
工業(yè)控制
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2025-03-20
TI超小型MCU:1.38mm2如何重塑嵌入式未來(lái)
嵌入式系統(tǒng)
MCU
MSPM0
德州儀器
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2025-03-20
意法半導(dǎo)體推出STM32U3微控制器,面向遠(yuǎn)程、智能和可持續(xù)應(yīng)用
嵌入式系統(tǒng)
意法半導(dǎo)體
STM32U3
微控制器
MCU
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2025-03-19
超小但強(qiáng)大:MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計(jì)
嵌入式系統(tǒng)
MCU
優(yōu)化空間受限
MSPM0C1104
|
2025-03-19
Embedded World 2025:邊緣 AI、存儲(chǔ)革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來(lái)
嵌入式系統(tǒng)
Embedded World 2025
邊緣AI
存儲(chǔ)
嵌入式
MCU
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2025-03-18
使用低功耗無(wú)線 MCU 克服主要的無(wú)線連接網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)
手機(jī)與無(wú)線通信
無(wú)線
MCU
無(wú)線連接
網(wǎng)絡(luò)安全
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2025-03-18
超小型但功能強(qiáng)大:MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計(jì)
嵌入式系統(tǒng)
MCU
TI
德州儀器
可穿戴
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2025-03-18
德州儀器推出全球超小型 MCU,助力微型應(yīng)用創(chuàng)新
嵌入式系統(tǒng)
MCU
TI
德州儀器
可穿戴
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2025-03-18
芯向未來(lái),2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)成功舉辦
電源與新能源
英飛凌
MCU
GaN
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2025-03-17
英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案
嵌入式系統(tǒng)
英飛凌
Embedded World
MCU
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2025-03-13
僅1.38平方毫米!德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
嵌入式系統(tǒng)
德州儀器
MCU
Embedded World 2025
MSPM0C1104
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2025-03-13
Microchip推出集成高性能模擬外設(shè)的32位PIC32A單片機(jī)
嵌入式系統(tǒng)
Microchip
PIC32A
單片機(jī)
MCU
模擬外設(shè)
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2025-03-12
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2025-2035年先進(jìn)鋰離子電池:技術(shù)、參與者、市場(chǎng)、預(yù)測(cè)
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相量如何幫助我們理解帶通信號(hào)
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2025-04-30
AI帶動(dòng)存儲(chǔ)需求擴(kuò)大:希捷Q3營(yíng)收猛增30%!
AI
存儲(chǔ)
2025-04-30
各級(jí)數(shù)據(jù)中心技術(shù)要求,值得收藏學(xué)習(xí)!
數(shù)據(jù)中心
服務(wù)器
標(biāo)準(zhǔn)
2025-04-30
建個(gè)數(shù)據(jù)中心機(jī)房需要多少錢?各類機(jī)房造價(jià)大總結(jié)!
數(shù)據(jù)中心
服務(wù)器
光纖
2025-04-30
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【PI】TinySwitch-5開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列:在經(jīng)典反激式架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)高達(dá)175W的輸出功率和92%的效率
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